Uanset om det er i standard-, warpage- eller edge contact-processen – vores Wafer Aligners HPA justerer pålideligt en bred vifte af wafers med en diameter på 2 tommer op til 12 tommer. Dermed udvider vi vores sortiment med vores første standardbevægelsesløsning til wafer-håndtering i halvlederproduktion.

Vores Wafer Aligner er udstyret med en lasersensor af høj kvalitet og understøtter justering af transparente, gennemskinnelige og ikke-transparente wafers. Inden for få sekunder arbejder tre af vores akser med spindeldrev til wafercentrering og vinkeljustering med en præcision på ±0,1 mm og en vinkelnøjagtighed på ±0,2°. Afhængigt af Aligner-model bruges en X-Y-enhed eller X-Z-enhed til dette formål. Med sit all-in-one-design er HPA-serien ekstremt kompakt og er derfor også velegnet til integrering i avancerede anlægskoncepter. Vi ligger også i top, når det gælder om at levere de nye Wafer Aligners med ekstremt korte leveringstider. Wafer Aligner i HPA-serien er ideel til applikationer i halvlederindustrien og er også egnet til renrumsklasse 3 takket være ISO-certificering (ISO 14644-1).

Du kan også bruge de pålidelige Wafer Aligners til din wafer-håndteringsproces og drage fordel af vores korte leveringstider og hurtige responstider. Du finder flere oplysninger om den nye Wafer Aligner HPA her.