De Wafer Aligner HPA lijnt transparante, doorschijnende en ondoorschijnende wafers betrouwbaar uit. Of het nu gaat om het standaard-, warpage- of het edge-contactproces – de nieuwe modellen richten wafers met diameters van 2 inch tot 12 inch betrouwbaar uit binnen luttele seconden. Drie bewegende HIWIN-assen met spindelaandrijving worden gebruikt om de wafers te centreren en onder een hoek uit te lijnen. Afhankelijk van het model aligner wordt hiervoor een X-Y-eenheid of X-Z-eenheid gebruikt. Dankzij het compacte ontwerp is de HPA-serie ook ideaal voor de integratie in geavanceerde systeemconcepten. De Wafer Aligner van de HPA-serie is ideaal voor toepassingen in de halfgeleiderindustrie en geschikt voor cleanroomklasse ISO 3.